0 produse - 0,00 lei

În general, pentru dezlipirea componentelor electronice de circuit avem nevoie aproximativ de aceleași instrumente ca pentru lipirea pieselor electronice, însă pașii necesari a fi urmați sunt puțin diferiți. Să începem cu lista de materiale necesare pentru o dezlipire corectă a unei componente electronice:

 

  • pensetă sau un mic clește
  • aliajul de lipit (fludorul)
  • tresa metalica
  • pompa de fludor

Despre acestea am învățat în articolul precedent, când am aflat metode de lipire a componentelor electronice de circuit.

Și acum să vedem cam ce rol au în dezlipirea pieselor electronice, fiecare din instrumentele mecanice enumerate mai sus.

 


PENSETA

În funcție de dimensiunea componentei care trebuie dezlipită, este necesar să se folosească o pensetă sau un clește pentru apucarea piesei electronice respective. În acest fel evităm accidentele (arsuri) și putem să ținem mai bine piesa respectivă în mâini.


ALIAJUL DE LIPIT (FLUDORUL SAU COSITORUL)

Pentru dezlipirea componentelor se poate folosi fludor pentru a topi mai ușor aliajul deja întărit pe piciorușele componentei care urmează a fi dezlipită de pe PCB. Se va pune vârful stației de lipit pe fludorul întărit și se aplică fludor proaspăt pentru a grăbi procesor de dezlipire.


TRESA METALICĂ

Tresa este folosită pentru a îndepărta fludorul de pe cablaj, aceste lipindu-se de ea. Această metodă nu îndepărtează în totalitate fludorul de pe cablaj. Uneori nu putem dezlipi anumite componente electronice doar cu ajutorul tresei și a stației de lipit.  De exemplu, uneori avem nevoie și de o pompă de fludor sau de alte metode de dezlipire, depinzând în mare măsură de situație.


POMPA DE FLUDOR

Această unealtă absoarbe fludorul topit de pe cablaj sau de pe piciorușele unei componente, funcționând ca și o seringă.


STAȚIA DE LIPIT CU REGLAJ DE TEMPERATURĂ

Stația de lipit cu reglaj de temperatură este dispozitivul principal care se folosește atât la lipirea cât și la dezlipirea componentelor electronice. Cu ajutorul vârfului încins al stației, fludorul de pe terminalele componentelor se topește, astfel se poate scoate componenta din ansamblul format pe circuitul imprimat.

Metode de dezlipire a componentelor electronice

 

 

Metoda 1.

  1. cu vârful letconului de lipire se atinge unul dintre terminalele lipite al componentei care trebuie dezlipită;
  2. puneți fludor suplimentar pentru a accelera (mări) procesul de topire a fludorului întărit de pe piciorușe;
  3. după topirea fludorului, cu ajutorul pensetei, scoateți cu atenție primul terminal din gaură, fără a distruge și încălzi foarte tare componenta;
  4. faceți la fel și pentru al doilea terminal pentru a scoate complet piesa de pe placa de circuit imprimat.

Metoda 2.

  1. cu vârful letconului de lipire atingeți unul dintre terminalele lipite ale componentei care trebuie dezlipită. Se poate aplica fludor suplimentar.
  2. așteptați până când fludorul devine lichid, apoi folosiți pompa de fludor pentru a elimina fludorul de pe terminal
  3. componenta ar trebui sa fie mobilă după dezlipirea primului termina
  4. repetați pașii 1 si 2 pentru al doilea terminal.

Metoda 3.

  1. puneti tresă peste fludorul primului terminal;
  2. atingeți si apăsați ușor cu vârful letconului peste tresă, aceasta va absorbi fludorul de pe picioruș;
  3. pentru a curăța locul complet de fludor, folosiți o parte curată de tresă.
  4. în urma curățării complete de fludor, componenta trebuie să fie mobilă (se mișcă în găuri).
  5. repetați primii pasi și pentru al doilea terminal pentru a dezlipi complet component electronică.

Detalii reprezentative ale procesului de dezlipire folosind tresa absorbantă:

 

Pune in practică ce ai învăţat!

Vizitează magazinul nostru!

× Cum te putem ajuta?